Flexible Circuit Board

Flexible Leiterplatte, Der Prozess besteht aus den folgenden Schritten: Material (PET) Schriftsatz, Tintenvorbereitung, Siebdruck, Trocknen / Aushärten, Brennen (durch Ofen), Schweißen / Löten der LED, Trimmen / Schneiden der Form, Metallkuppeleinstellung, .... .